电子设备工作时，既不仅愿被表界电磁波滋扰，又不仅愿自身辐射出电磁波滋扰表界设备以及对人体造成辐射风险，所以必要阻断电磁波的传布蹊径，这就是电磁屏蔽，电磁屏蔽膜是通过特殊资料造成的屏蔽体，可能基于对电磁波的反射或电磁波的吸收的工作道理有效阻断电磁滋扰的产品。重要有导电胶型、金属合金型和微针型三种结构。 

  导电胶膜为无铅衔接资料的一种，在元件与线路板之间提供了机械衔接和电气衔接，拥有较高的剥离强度、优异的导电性、优良的耐焊性、定造化的结构设计等特点，是无线通讯终端的主题封装资料之一。 

  电磁屏蔽膜和导电胶膜的直接下游行业重要为FPC(柔性电路板，属印造电路板PCB的一种，拥有配线密度高、沉量轻、厚度薄、可弯曲、矫捷度高档其他类型电路板无法比力的优势)行业，更进一步的下游利用领域重要蕴含消费电子、汽车电子和通讯设备等。

FPC市场容量增长，产能趋于东移

  电磁屏蔽膜和导电胶膜的直接下游行业为FPC，FPC市场的增长直接决定了有关上游资料的增长。 

  从行业空间的角度来看，一方面，5G高频高速通讯时期催生高频FPC需要以及国产机内部结构变动所带来的FPC增量，另一方面，OLED、3DSensor、无线充电等终端创新将带来FPC新增量，从而助力全球FPC的产值进一步扩大。 

  以FPC用量最多的龙头公司——苹果的产品来看，在创新利用的驱动下，iPhone系列自2010年iPhone 4起头，FPC的用量不休增长，近年来FPC占整个PCB产值的比例相比2010年也有了比力大的提升。 

  瞻望未来，5G和消费电子创新趋向仍将一连，FPC的市场空间仍将进一步拓宽，利好有关产业公司。

  从产业格局来看，得益于成本优势及本地市场需要带头，内资厂商占比将稳步提升，未来几年大陆PCB/FPC的产值的增速将超过全球PCB/FPC的增速。 

  凭据Prismark的统计，2017年中国大陆的PCB产值占比已经达到了51%，相比2010年的38%有了显著提升。 

  Prismark同时预计中国未来2017~2022年的PCB产值复合增速为3.7%，超过了全球3.2%的复合增速。

5G新技术利用将提升电磁屏蔽的需要

  5G时期会选取MassiveMIMO以及波束赋形等新技术的利用将有效地提升频谱效能，提高通讯质量，但其天线数量的显著增多和高频段下天线尺寸的显著减幼，匹敌滋扰机能提出了更高的要求。 

  同时，未来5G频率有望达到6GHz以上，为了支持6GHz以上的高频段，必要有LTE以表的新的无线接入技术5GNR，而这种新技术将和支持6GHz以下的LTE技术共存，两种造式收发链路同时工作时，在好多频段组合下会产生互有关扰，对电磁屏蔽资料提出了新的需要。

  FPC在电子产品中，作为电子器件中的衔接线，重要是起到导通电流和传输信号的作用。 

  当信号传输线散布在FPC最表层时，为了预防信号传输过程受到电磁滋扰而引起信号失真，FPC在压合覆盖膜后会再压合一层导电层(电磁屏蔽膜)，起到屏蔽名义电磁滋扰的作用。

  预计每片FPC在5G时期下，电磁屏蔽膜覆盖的面积和选取的用量将持续提升，以更好地削减电磁滋扰。

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